發(fā)布時(shí)間： 2021-09-17 瀏覽次數(shù): 作者：邁昂科技
據(jù)統(tǒng)計(jì)研究表明現(xiàn)階段不管是IC封裝還是熱流體模塊的分析作業(yè)都迫切需要熱仿真分析軟件的作用，它可迅速鑒別不同模塊的散熱性能。這也促使那些供應(yīng)性能穩(wěn)定的熱仿真分析軟件的咨詢率與訂購(gòu)量火速飆升，現(xiàn)如今就熱仿真分析軟件中的FLOTHERM具有哪些應(yīng)用性能作簡(jiǎn)要闡述：
FLOTHERM作為經(jīng)典的熱仿真分析軟件，一經(jīng)推出就引發(fā)選購(gòu)高潮，因?yàn)樗咝Ы鉀Q了傳統(tǒng)熱分析工具無(wú)法解決的熱分析模型問(wèn)題。比如說(shuō)有效創(chuàng)建和解決封裝級(jí)問(wèn)題、有效創(chuàng)建和解決板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)熱分析模型，從而使各種熱分析模型都能得到優(yōu)化設(shè)計(jì)。
熱仿真分析軟件中的FLOTHERM可以迅速完成IC封裝與PCB板的熱仿真分析作業(yè)。因?yàn)樗嫒軪DA和MCAD工具，可以通過(guò)這幾個(gè)工具的組合利用便于迅速獲取全面的仿真數(shù)據(jù)，將普通的熱分析模型轉(zhuǎn)化為智能模型。
熱仿真分析軟件中的FLOTHERM的廣泛應(yīng)用促使越來(lái)越多的電子產(chǎn)品擁有更高的可靠性。與此同時(shí)它還具有仿真對(duì)流、傳導(dǎo)和輻射功能，借助這些功能可以迅速獲取熱分析模型的可視化數(shù)據(jù)與波形，并根據(jù)其不足進(jìn)行合理改進(jìn)。
熱仿真分析軟件在電子設(shè)備開(kāi)發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)了驚人的實(shí)力，這也是那些放心的熱仿真分析軟件預(yù)訂量瘋狂上漲的重要原因之一。
除此之外熱仿真分析軟件中的FLOTHERM軟件不僅可有效創(chuàng)建和解決封裝級(jí)等熱分析模型，而且還可兼容EDA和MCAD工具以及擁有仿真對(duì)流、傳導(dǎo)和輻射等功能。
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