FloTHERM熱仿真軟件作為一款專門針對電子器件/設(shè)備熱設(shè)計而開發(fā)的仿真軟件，F(xiàn)loTHERM可以實現(xiàn)從元器件級、PCB板和模塊級、系統(tǒng)整機(jī)級到環(huán)境級的熱分析。FloTHERM軟件自1989年推出以來就一直居于市場地位（市場占有率高達(dá)70%）該行業(yè)的技術(shù)發(fā)展。其研發(fā)人員是很早開始研究CFD理論的科研人員，也是一批將傳統(tǒng)的CFD仿真技術(shù)工程化的技術(shù)先驅(qū)。
一、FloTHERM熱仿真軟件包含的主要模塊
? FloTHERM—核心的熱分析模塊:利用它可以完成從模型建立、網(wǎng)格生成、求解計算等基本功能；
? Command Center—優(yōu)化設(shè)計模塊：進(jìn)行目標(biāo)驅(qū)動的自動優(yōu)化設(shè)計，可以進(jìn)行溫度場、流場、重量及結(jié)構(gòu)尺寸等方面的自動優(yōu)化設(shè)計；包含DOE(實驗設(shè)計法)，SO(自動循序優(yōu)化)，RSO(響應(yīng)面法優(yōu)化)等先進(jìn)優(yōu)化方法；
? Visual Editor—先進(jìn)的仿真結(jié)果動態(tài)可視化后處理模塊：用于仿真結(jié)果的可視化輸出，可以觀察FloTHERM軟件的模型、尺寸和參數(shù)以及各種分析結(jié)果（包括溫度場、流場、壓力場的截面云圖、等溫/等壓面、動態(tài)氣體/液體粒子流等），對比各種設(shè)計方案結(jié)果、自動生成分析報告；
? FloEDA—電子電路設(shè)計軟件（EDA）接口：不但支持以IDF格式導(dǎo)入EDA軟件PCB板模型，還有直接接口讀入Allegro(Candence)、Boardstation和Expedition(Mentor)及CR5000(Zuken)等EDA軟件PCB模型的布線、器件尺寸和位置、過孔等詳細(xì)信息，并可過濾選擇各種器件的導(dǎo)入；
FloTHERM Parallel Solver Upgrade：支持多CPU或多核CPU的FloTHERM軟件求解器升級，在多CPU或多核CPU的電腦上可以顯著提高FloTHERM軟件計算速度，減少計算時間，提高熱分析效率；
? FloMCADBridge —機(jī)械設(shè)計CAD（MCAD）軟件接口模塊：用于機(jī)械CAD軟件的模型導(dǎo)入和導(dǎo)出，不但支持PRO/ENGINEER，SOLIDWORKS，CATIA等機(jī)械CAD軟件幾何模型的直接調(diào)用并自動簡化，還可以通過IGES、SAT、STEP、STL格式讀入如Siemens-NX、I-DEAS和Inventor等MCAD軟件建立的三維幾何實體模型，大大減少對復(fù)雜幾何模型的建模時間；
? FloTHERMPACK(原FLOPACK)—基于互聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)IC封裝熱分析模型庫：符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的基于互聯(lián)網(wǎng)實時更新下載的IC封裝熱分析模型庫，用于芯片熱封裝模型的建立。
? FloVIZ—獨立的仿真結(jié)果動態(tài)后處理軟件：免費提供，可以自由安裝（無需licence），可以實現(xiàn)Visual Editor的所有功能。
二、FloTHERM熱仿真軟件應(yīng)用范圍
? 元器件級：芯片封裝的散熱分析；
? 板級和模塊級：PCB板的熱設(shè)計和散熱模塊的設(shè)計優(yōu)化；
? 系統(tǒng)級：機(jī)箱、機(jī)柜等系統(tǒng)級散熱方案的選擇及優(yōu)化、散熱器件的選型；
? 環(huán)境級：機(jī)房、外太空等大環(huán)境的熱分析；
