| 失效分析探針臺 | |||
| 規(guī)格 | FA8 | FA8-SC | |
| 外形 | 960mm長*850mm寬*1500mm高 | 880mm長*860mm寬*1550mm高 | |
| 重量 | 約260KG | 約280KG | |
| 電力需求 | 220VC,50~60Hz | ||
| 樣品臺 | 尺寸 | 8英寸，可360度旋轉 | |
| 行程 | X-Y行程8*8英寸 | ||
| 移動精度 | 1um | ||
| 樣品固定方式 | 真空吸附 | 真空吸附 | |
| 溫控范圍 | - | ﹣80~200℃ | |
| 快速拉出 | - | 有 | |
| 特殊運用 | 電學獨立懸空，可作為背電極使用 | ||
| 針座平臺 | 規(guī)格 | U型平臺，最多可放置10個針座 | O型平臺，最多可放置12個針座 |
| 行程&調節(jié)方式 | 平臺可以快速升降，行程 6mm并帶自動鎖定功能; | ||
| 光學特性 | 顯微鏡行程 | X-Y軸行程2英寸*2英寸，Z軸：50.8mm | X-Y軸行程1英寸*1英寸，Z軸：50.8mm |
| 放大倍數(shù) | 20~4000X | ||
| 鏡頭切換時操作 | 快速傾仰/氣動升降 | ||
| CCD像素 | 50W（模擬）/200W（數(shù)字）/500W（數(shù)字） | 50W（模擬）/200W（數(shù)字）/500W（數(shù)字） | |
| 激光特性 | 波段 | 波長可選擇1064/532/355/266nm波段 | |
| 功率 | 輸出功率2.2mJ/pulse （可升級） | ||
| 微加工能力 | 可加工材質：Cr/Al/ITO/Ni/TFT/RGB/Poly Silicon/Mo/SiN/CF內雜質等 | ||
| 精度 | 最小可加工精度1*1um（配置100X鏡頭時） | ||
| 冷卻方式 | 可選擇風冷激光或水冷激光 | ||
| 點針規(guī)格 | X-Y-Z行程 | 12mm-12mm-12mm/8mm-8mm-8mm | |
| 機械精度 | 2微米/0.7微米/0.1微米 | ||
| 漏電精度 |
同軸1pA/V @25℃；三軸100fA/V @25℃; 三軸10pA@3kv @25°C，
測試條件：接地屏蔽的干燥環(huán)境（空氣露點低于-40°C）
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| 接口形式 | 香蕉頭/鱷魚夾/同軸/叁軸接口 | ||
| 可選附件 | 卡盤快速拉出裝置 | 卡盤快速拉出裝置 | |
| 液晶熱點偵測套裝 | 液晶熱點偵測套裝 | ||
| 高壓/大電流測試套裝 | 高壓/大電流測試套裝 | ||
| 加熱臺 | - | ||
| 屏蔽箱 | 屏蔽箱 | ||
| 轉接頭 | 轉接頭 | ||
| 防震臺 | 防震臺 | ||
| 鍍金卡盤 | 鍍金卡盤 | ||
| 同軸叁軸卡盤 | 同軸叁軸卡盤 | ||
| 樣品臺快速升降，微調升降裝置選件 | - | ||
| 光強/波長測試選件 | 光強/波長測試選件 | ||
| 射頻測試附件 | 射頻測試附件 | ||
| 有源探頭 | 有源探頭 | ||
| 低電流/電容測試 | 低電流/電容測試 | ||
| 光纖夾具耦合測試選件 | 光纖夾具耦合測試選件 | ||
| 封裝器件夾具 | 封裝器件夾具 | ||
| PCB/封裝夾具測試選件 | PCB/封裝夾具測試選件 | ||
| 特殊定制 | 特殊定制 | ||
| 應用方向 | 常溫和高低溫環(huán)境下的芯片失效分析 | ||
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| 特點 | |||
| 失效分析實驗室專用 | 大手柄驅動，操作舒適，無回程差設計，定位準確 | ||
| 可做LC液晶熱點偵測 | 激光最小可加工精度1*1um | ||
| 激光可選擇性去除特定材料而不損傷下層 | 芯片內部線路/電極/PAD測試 | ||
| 適用于IC/面板內部線路修改/去層 | 射頻特性器件失效分析 | ||
| 可升級用于12英寸以內樣品測試 | 材料/器件的IV/CV特性測試及失效分析 | ||
產(chǎn)品概述
主要特點
選型指南
資料下載
產(chǎn)品概要
FA8失效分析探針臺是專為失效分析實驗室設計的一款量測設備，具光學特性、激光特性，設備結構穩(wěn)定，系統(tǒng)性能優(yōu)異，人體工程學設計，操作便捷，支持多功能升級，產(chǎn)品功能豐富齊全。
基本信息
| 產(chǎn)品型號 | FA8 | 工作環(huán)境 | 開放式 |
| 電力需求 | 220VC,50~60Hz | 操控方式 | 手動探針臺 |
| 產(chǎn)品尺寸 | 960mm長*850mm寬*1500mm高 | 設備重量 | 約260KG |
應用方向
常溫和高低溫環(huán)境下的芯片失效分析、射頻特性器件失效分析、材料/器件的IV/CV特性測試及失效分析、芯片內部線路/電極/PAD測試、IC/面板內部線路修改/去層
技術特點
產(chǎn)品特點
●大手柄驅動，無間隙移動 ●人體工程學設計，操作便捷舒適 ●多波段激光應用，快速切換精準切割 ●兼容高倍率金相顯微鏡，可達到1μm以上的Pad測試 ●無回程差設計，定位精準 ●空氣冷卻結構體積小巧，無需維護 ●高精度系統(tǒng)，激光加工精度可達1*1μm ●領先的內部防震系統(tǒng)裝置，運行更穩(wěn)定
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