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 新一代智能手機和平板電腦都是朝著大容量，小體積，造型時尚，功能多樣的方向發(fā)展。體積越來越小，意味著對散熱性能的要求越來越高，所以研發(fā)部門著重要攻克的就是產(chǎn)品的散熱問題，熱仿真軟件其實已經(jīng)成為了研發(fā)階段的必備工具。

Package Level

      Flotherm熱仿真軟件功能強大，涵蓋了手機和平板電腦等產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu)的全部仿真需求。無論是芯片封裝還是PCBA以及整個外部結(jié)構(gòu)，都需要了解產(chǎn)品內(nèi)部的熱流路徑及散熱情況。在手機和平板電腦等產(chǎn)品的開發(fā)階段，借助Flotherm熱仿真軟件，研發(fā)人員可以在產(chǎn)品還未開模之前直觀地獲取產(chǎn)品熱流路徑及散熱情況等信息，并加以改善從而達到最佳散熱效果。這樣可以大大縮短產(chǎn)品的研發(fā)周期，節(jié)省大量的開發(fā)成本，并加快產(chǎn)品上市進度。

Board Level

      Mentor Graphics公司的一款熱仿真軟件Flotherm，在全球電子熱設(shè)計領(lǐng)域的市場占有率約80%，F(xiàn)lotherm專注于散熱仿真技術(shù)領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的熱設(shè)計和熱分析。

Rack Level

       競爭產(chǎn)品Icepak在熱設(shè)計領(lǐng)域的市場占有率約為15%，專注于通用流場的仿真領(lǐng)域，但是大多數(shù)用戶都在歐美。 Icepak在進行建模時要用非常多的時間進行網(wǎng)格的劃分，工作非常繁瑣并且很容易出錯，仿真結(jié)果往往難以保證準確性。與Icepak相比，F(xiàn)lotherm非常適合于工程師建模架構(gòu)的使用習(xí)慣并且仿真結(jié)果在行業(yè)內(nèi)廣受認可。另一個競爭產(chǎn)品ESC軟件的市場占有率非常小，不到1%，在國內(nèi)幾乎沒有人用，市場僅有通訊設(shè)備零散應(yīng)用。且行業(yè)通常認可度很低，在計算準確度和易用性方面，都不占優(yōu)勢。最重要的一點，同樣功能的產(chǎn)品，F(xiàn)lotherm的價格較為便宜。

Environment Level

      由上可見，F(xiàn)lotherm熱仿真軟件確實具備很高的性價比，在手機和平板行業(yè)廣泛應(yīng)用，而且優(yōu)勢十分明顯，已經(jīng)成為一個廣受認可的標桿性熱仿真軟件。
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