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熱阻測(cè)試儀是專門用來(lái)測(cè)試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性測(cè)量?jī)x器。一般是通過(guò)改變電子器件的輸入功率，使得器件產(chǎn)生溫度變化，在變化過(guò)程中，熱阻測(cè)試儀顯示出芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線，僅在幾分鐘之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件的全面的熱特性。熱阻測(cè)試儀有著廣泛的應(yīng)用，人們?cè)诓少?gòu)時(shí)往往會(huì)更多的關(guān)注性價(jià)比是不是高，是不是國(guó)外生產(chǎn)的，使用起來(lái)方便不方便，Mentor Graphics T3Ster熱阻測(cè)試儀專業(yè)代理供應(yīng)商邁昂科技認(rèn)為除關(guān)注以上之外還應(yīng)關(guān)注熱阻測(cè)試方法：先進(jìn)的JEDEC瞬態(tài)實(shí)時(shí)測(cè)試方法。


瞬態(tài)實(shí)時(shí)測(cè)試方法是基于穩(wěn)態(tài)測(cè)試方法相對(duì)應(yīng)而言，由于穩(wěn)態(tài)熱阻的測(cè)量要達(dá)到熱平衡，對(duì)功率器件還要在測(cè)試時(shí)裝上散熱器，因此測(cè)試時(shí)間比較長(zhǎng)，操作比較復(fù)雜，只適合進(jìn)行抽樣檢驗(yàn)，而不適合對(duì)器件進(jìn)行100%的篩選。  在半導(dǎo)體器件工藝生產(chǎn)過(guò)程中，熱阻測(cè)試儀為快速、有效地檢驗(yàn)器件芯片和外殼之間的燒結(jié)質(zhì)量（熱阻），可以采用瞬態(tài)熱阻（標(biāo)準(zhǔn)中稱為瞬態(tài)熱響應(yīng)）的篩選方法。該方法向器件施加一電功率脈沖，在脈沖結(jié)束后立即測(cè)量器件的熱敏參數(shù)變化，以推斷器件芯片的溫升，進(jìn)而推斷器件燒結(jié)質(zhì)量（燒結(jié)熱阻）的好壞。

最后要說(shuō)的是不管是穩(wěn)態(tài)測(cè)試熱阻還是瞬態(tài)測(cè)試熱阻，如果能把2種測(cè)試方法相結(jié)合起來(lái)那無(wú)疑會(huì)更加完美精確的測(cè)試熱阻全面熱特性。深圳邁昂科技有限公司提供的Mentor Graphics T3Ster熱阻測(cè)試儀兼具2種既能測(cè)試穩(wěn)態(tài)熱阻，也能測(cè)試瞬態(tài)熱阻抗，而且還可以和熱仿真軟件FloEFD無(wú)縫結(jié)合，將實(shí)際測(cè)試得到的器件熱學(xué)參數(shù)導(dǎo)入仿真軟件進(jìn)行后續(xù)仿真優(yōu)化